1. 滚筒基体的制作
滚筒基体的材料一般为钢管，原因是钢管价格低且坚固牢实。重量从10千克（包装凹印）到几百千克（出版、建材凹印），有的根据印品需要可重达1吨。近年来包装凹印方面正在采用铝材料制作滚筒，尤其是最近采用了塑料滚筒。
钢管的壁厚从20mm到30mm，大尺寸滚筒则更厚。滚筒分为无轴（主要是包装凹印）和有轴类。
2. 滚筒镀铜
不论是哪种滚筒基体材料（只要能满足要求的），都要在其新加工出来的滚筒表面镀上底铜。这个底铜层不是用于雕刻或腐蚀的铜层，而是用于实现滚筒的精度要求，例如，要求滚筒直径公差在10μm以内，平行度不超过10μm。该铜层厚度要在600μm左右。接下来在该铜层上还要镀一层腐蚀与雕刻必需的铜层，厚度因各种规格的印版滚筒而异，一般在80μm左右。电雕工艺的场合必须镀硬质铜。
3. 印版图像的制作
在滚筒上完全镀铜处理后，就要在滚筒上制作出图像，方法有：①使用抗蚀膜的方法。在铜层上转印或涂布抗蚀膜或使用碳素纸、感光性树脂晒制图像；使用高感度树脂或黑色底漆以激光形成图像，然后通过抗蚀膜、使用氯化铁进行化学腐蚀。②雕刻的方法。不经处理直接在铜层上雕刻。虽说已有以合金层、树脂层替代铜镀、并以激光来形成图像的方法，但多数仍在开发过程中。
滚筒上形成的网孔的深度一般从数μm到60μm。网孔通常采用的密度范围在2500-10000个网孔/平方厘米，而采用激光方式可进一步提高网孔密度值。
4. 镀铬处理
铜层上形成网孔后，滚筒制
