凹印制版在出厂前都需经打样检验，如出现质量问题，一般将滚筒先作退铬处理。所以退铬工艺特别是退铬速度日渐备受关注。目前采用最多的退铬溶液有两种，一种是体积比为1∶1的盐酸溶液；另一种是浓度为80g/1的氢氧化钠电解溶液，电流密度为10～13A／dm2、电压为4.5V的工艺。后者是前者的改进。但两者的退铬速度较侵，如0.01mm厚的铬层，两者要花20～25min才退除干净。国外出现了一种以稀硫酸与添加剂协同作用的退铬工艺，其退铬时间只需4min即可且无过腐蚀，适应高效率的需要，但添加剂价格较贵。笔者根据电化学原理，研制出与其功能相当的添加剂。用赫尔槽试验表明，试片厚度为0.01mm的硬铬层在2～4min内即退除干净，制版铜层光亮，用了LD-D4数显式深度计检测，试片网值在退铬前后无变化
