当使用橡胶刮刀时，选用的刮刀类型在标准元件和密脚元件的印刷电路装配（PCA）中是有区别的。锡膏量的需求也有很大不同，密间距元件要求比标准面贴装元件少得多的焊锡量，焊盘面积和厚度也控制锡膏量。使用橡胶硬度计测得硬度为70～90的刮板。当使用过高的压力时，渗入到膜版底部的锡膏可能造成锡桥，要求频繁的底部抹擦。为了防止底部渗透，焊盘开口在印刷时必须具有密封作用。这取决膜版开孔壁的粗粗度。刮锡刀的磨损程度、压力和硬度决定印刷质量，应该仔细监测。要得到可接受的印刷品质，刮刀边缘应该锋利和成直线。刮刀压力低会造成遗漏和粗糙的边缘，而刮刀压力高或很软的刮刀将产生斑点状的印刷效果，甚至可能损坏刮刀和膜版或丝网。过高的压力也倾向于从宽的开孔中挖出锡膏，引起焊锡圆角不够。
