近来人们对食品包装的要求越来越高，从而导致对食品包装提出了更高的要求，往往不仅要求它们具有耐热性和高阻隔性，而且要求它们有良好的透明度和优良的可透过微波性。在最近几年越来越引人注目的是具有高功能性和良好环保适应性的透明镀陶瓷膜。这种膜尽管目前价格较高，物理性能还有待进一步改进，但可预期在不远的将来它将在食品包装材料中占据重要的地位。下面介绍一下这种未来的食品包装膜——镀陶瓷膜。
镀陶瓷膜技术发展。陶瓷膜也称CT膜，最早由日本的大日本印刷公司和东洋油墨公司在1996年开发引入市场并立即引起了包装行业的极大注意。陶瓷膜的加工镀膜方法与通常的镀金属方法相似，基本上按我们已知的加工法进行。包装像在镀铝加工中使用的高频感应加热和电阻加热法，和ED(电子束)喷溅及离子喷镀法，在全世界广泛使用的方法中主要分成EB和等离子体系统两种。EB体系现在用得最普遍，但是两者都有其优缺点。
镀陶瓷膜由PET(12μ)陶瓷(SiOx)对组成。氧化硅能分成四类Sio、Si3O4、Si2O3、SiO2。然而，在自然界它们通常以SiO2存在，因此根据镀金属条件它们的变化很大。对于这种膜的主要要求是具有良好的透明度，极佳的阻隔性，优良的耐。蒸煮性，较好的可透过微波性与良好的环境保护性，及良好的机械性能。
复合过程中的问题。镀陶瓷嗅基本上可以用制作镀铝膜一样的条件制取，在制取过程中，仔细处理表面层，不使镀层受到损伤是极其重要的。由于这种膜是由氧化硅处理的，表面具有极好的润湿性，一般而吉同普通PET膜表面张力的4- 5Pa相比较，它可达7-7.2Pa。因此，它在油墨或粘合剂的选择范围上比较广，几乎同任何油墨可以按用途任意选择，而用不着进行表面处理。
然而，镀陶瓷膜不像镀铝膜那样容易同聚乙烯复合，因为以PET膜作为基材料，当其氧化硅表面直接用熔触聚乙烯高温涂布或复合时，易趋向于伸长，从而破坏氧化硅表面层，导致阻隔性下降。同时，在目前条件下，由于技术工艺上的问题，PET膜在镀陶瓷过程中有时会发生卷曲，从而影响该膜的质量。当然，这类问题正逐步得到解决。
市场空间值得开发。世界上，镀陶瓷膜首先用作调味品包装材料，由于其优良的包装性能，从而引起人们的广泛注意和关心。因为这种膜保味性极佳，因此，尤其适合于包装易升华产品，如萘(樟脑)之类的易挥发物质。由于其极好的阻隔性，除了作为高阻隔性包装材料用作食品包装外，预计在可微波容器上作为盖材，在调味品、精密机械零配件、电子零件、药物和医药仪器等方面作为包装材料获得广泛的应用。随着加工技术的进一步发展，假若这种膜在成本上能够大幅度下降的话，那么它将得到迅速推广和应用。
