第四章　其他塑料包装材料的生产技术（八十三）

74.电子元器件的包装方法怎样?生产工艺及性能怎样？
　　答：集成电路块的包装参照国际先进的集成电路包装工艺设计，具有透明光洁、新颖美观、结构合理、使用可靠、储运方便等优点。集成电路包装条采用优质透明PVC塑料挤出成型，并经过严格的防静电处理，也可以在透明PVC配方中加入少量防静电剂，直接挤出成型而成。集成电路包装条的形状和尺寸如图4-7所示。
　　电子元器件包装中很重要的一点是，必须有良好的防静电性能，也就是具有电磁屏蔽的作用。因此，这种包装材料需要有一定的导电性。电子工业的发展，尤其是集成电路和大规模集成电路的广泛应用，使得电磁屏蔽越来越显得重要。为了减少空间中电磁波的污染，美国、日本和欧州先后制定法规，禁止没有电磁屏蔽的电子产品在市场上销售。塑料和化纤材料是一种能使电磁波透过性较强且易带静电的材料，其体电阻常在1016Ω·cm以上。当体电阻降低到1012Ω·cm时，材料就有电磁屏蔽作用和防静电性。表4-105是各种电子磁屏蔽的方法及特征。
　　表4-105　电磁屏蔽方法及特征

屏蔽种类 屏蔽方法 优　点 缺　点 材料费/（美元/6.45cm2） 操作费/（美元/6.45cm2） 导电性涂料的涂覆

金属粉、炭粉等导电性填料和各种合成树脂混炼成糊状，用喷溅或毛刷涂布 ①设备投资少
②可涂布各种形状
③可用于各种 塑料
④可涂布各种 固体 镀膜易产生 裂鏠和剥离

导电性涂料的涂覆 银系 导电性优良 价高 3.00 0.60 银铜复合系 导电性优良 价高（银在1/5以下） 1.00 0.60 铜系 导电性和价较平衡格 容易氧化 0.50 0.60 镍系 导电性和价格向较平衡 容易氧化 0.75 0.60 炭、石墨系 价格低 导电性不好 0.30 0.60 金属熔射









金属在电弧热的瞬间熔解，同时被高压空气雾化而被吸附在塑料表面上






①导电性优良
②熔射膜的耐摩擦性好
③适用于各种塑料






①致密性有问题（热膨胀引起的）
②表面形状有限制，不能用于凹入太深的面
③必须使用特殊的 熔射装置
④劳动环境不好（锌有毒）
⑤塑料表面必须要有底涂或者电晕处理 火焰
0.45
电弧
0.60





喷溅锌
1.75
喷溅锌
1.75






真空蒸镀


在真空室中，把铝等易汽化的低沸点金属蒸发，在塑料表面形成金属 膜 ①导电性优良
②各种塑料均

①真空蒸镀设备投资大
②塑料必须有底涂
③设备费2700万日元 铝：0.50
银：0.75
铜：0.50
2.50
2.50
2.50
阴极溅射



在直空容器中，以高能时的氩离子冲击金属，被冲出来的金属原子在塑料表面形成薄膜 ①导电性优良
②密着性好
③薄膜均匀性好

设备价高（6600万日元）