【 专利类型 】 发明专利
【 专利名称 】 晶片用包装物
【发明(设计)人】 松下洋久
【 申 请 人 】 爱普生拓优科梦株式会社
【主申请人地址】 日本神奈川县
【 申 请 号 】 200610065704.2
【 申请日期 】 2006.03.10
【 审定公告号 】 1830733
【 审定公告日 】 2006.09.13
【 主分类号 】 B65D81/05(2006.01)I
【 分 类 号 】 B65D81/05(2006.01)I B65D85/86(2006.01)I
【 优先权项 】 2005.3.10 JP 2005-067361;2006.3.3 JP 2006-057525
【说明书光盘号】 D0637-1
【 摘 要 】 本发明的目的在于，提供在运送晶片时可靠性高的包装物，同时实现运送费用的低成本化。在晶片(1)的上表面的整个面上粘贴保护片(5)，另一方面，在晶片(1)的下表面的整个面上粘贴切割带(6)，然后叠放晶片(1)并在该多个晶体(1)之间夹入尺寸与晶体(1)的大小相称的第一缓冲材(7)，最后在两端配置第二缓冲材(8)，将其整体装入聚乙烯袋(9)中，用橡胶或胶带(10)固定。根据本发明，在晶体(1)的两面粘贴保护片(5)和切割带(6)来覆盖整个面，所以无需将夹入于晶体(1)之间的第一缓冲材(7)加工成框状，可以大幅度削减第一缓冲材(7)的加工成本。
【 主 权 项 】 1.晶片用包装物，其是将多个晶片叠放包装的包装物，其特征在于，其包括：保护片，粘贴在晶片上表面的整个面上用于保护光学面；切割带，在上述保护片粘贴于晶片的上表面的整个面上的同时，粘贴在晶片下表面的整个面上；第一缓冲材，用于在叠放多个晶片时夹在晶片之间；第二缓冲材，叠放多个晶片后用于保护两端。
【 代理机构 】 北京三友知识产权代理有限公司
【 代 理 人 】 丁香兰
摘自：万方数据
