一个采用了RFID技术的新型聚合体瓶盖的问世吸引了医药行业的注意力。通过与Tyco Electrnics的密切合作， Secure Packaging Systems Inc.开发了一款智能聚合体RFID医用瓶盖。这款卡扣式瓶盖的原材料为HDPE混合物，它可以在空气纯度为100的灌装环境中实施灌装。“我们希望在包装的过程中就能确保产品的安全性能，同时又不会增加成本，”SPS的创始人兼总裁Betrand Teplitxky说道，“我们的这款瓶盖非常坚固，且密封效果突出，其性能要比传统瓶盖要好得多。”这一技术通过改进还有可能应用到注射器上。
瓶盖在设计上有一个显著的特点：在盖子表面中心位置有一个突起的区域，用户通过瓶盖上的压痕，可以轻松的扭断突起打开这个区域。打开这个区域后可以看到内置的RFID芯片，通过芯片上的信息可确定产品的真伪性。另外，这款瓶盖可以使用任何RFID芯片，这就给用户提供很大的选择空间。
瓶盖采用聚合体混合物的材质即使在高压灭菌的循环过程中或在极端温度、湿度、摇晃或震动过程中也可以保护芯片。同时这种材质还具有很好的抗压性，能够在极端的温度和湿度条件下抵抗住施加在瓶盖上的压力。
聚合体RFID医药瓶盖是SPS正在研发的一系列产品之一。目前规格为20mm的聚合体瓶盖已经面市。
信息来源：《医药包装解决方案》
