目前，普通RFID标签都是利用蚀刻法在PET树脂底材上形成天线。因此贴在纸器或纸箱上使用时，回收纸板的时候就要将它从纸板上揭下来。
而此次开发的RFID标签，则使用含浸有玻璃材料的纸作为底材。普通纸由于尺寸会随着湿度而变化，因此难以确保稳定的通信性能。通过含浸玻璃材料，能够抑制湿度所导致的尺寸变化。
天线则使用以银为主要成分的墨进行印刷。为了降低电阻，调整了墨的成分，只需很薄的厚度即可确保天线的通信距离。天线厚度约有15μm左右。
这些材料在纸的回收过程中“不会产生任何不利的影响”（Techno Links公司董事石坦文寿）。另外，所使用的通信芯片由于比重较大，因此回收时很容易把它提取出来，因而这种RFID标签不用揭下来即可对纸箱进行回收。（记者：木村 知史）
信息来源：日经BP社
