【 专利名称 】 电子部件的带包装用盖带
【 申 请 人 】 大日本印刷株式会社
【 发 明 人 】 藤井和仁; 加藤慎一
【主申请人地址】 日本东京都
【 申 请 号 】 200480010930.X
【 申请日期 】 2004.04.26
【 审定公告号 】 1777547
【 审定公告日 】 2006.05.24
【 主分类号 】 B65D65/40(2006.01)I
【 分 类 号 】 B65D65/40(2006.01)I B65D73/02(2006.01)I B32B27/32(2006.01)I
【 优先权项 】 2003.4.24 JP 119929/2003
【 主 权 项 】 1.一种电子部件的带包装用盖带，其为热封容纳电子部件的载带的电子部件的带包装用盖带，其特征为，具有基材薄膜层、柔软材料层、热粘合层，上述柔软材料层由金属茂直链状低密度聚乙烯构成，上述金属茂直链状低密度聚乙烯具有0.888～0.907的比重。
【说明书光盘号】 D0621-1
【 国际申请 】 2004-04-26 PCT/JP2004/005981
【 国际公布 】 2004-11-04 WO2004/094258 日
【 文 摘 】 本发明涉及热封容纳电子部件的载带的电子部件带包装用盖带。本发明的电子部件带包装用盖带具备基材薄膜层、柔软材料层、热粘合层。上述柔软材料层由金属茂直链状低密度聚乙烯构成，上述金属茂直链状低密度聚乙烯具有0.888～0.907的比重。
【 代理机构 】 中国专利代理(香港)有限公司
【 代 理 人 】 郭 煜 邹雪梅
