【 专利名称 】 热收缩性层压薄膜以及由其形成的包装体
【 申 请 人 】 株式会社吴羽
【 发 明 人 】 樫村雅之; 大平洋; 稻叶祐策; 田中英明
【主申请人地址】 日本东京都
【 申 请 号 】 200480011068.4
【 申请日期 】 2004.04.26
【 审定公告号 】 1777511
【 审定公告日 】 2006.05.24
【 主分类号 】 B32B27/30(2006.01)I
【 分 类 号 】 B32B27/30(2006.01)I C08J7/04(2006.01)I
【 优先权项 】 2003.4.25 JP 123004/2003
【 主 权 项 】 1.一种热收缩性层压薄膜,在热收缩性支持体薄膜(基体材料薄膜)的至少一个面上具有至少1对层(a)与层(b)邻接的层结构,所述层(a)含有聚羧酸系聚合物(A),所述层(b)含有多价金属化合物(B),且其热收缩率为3~90%。
【说明书光盘号】 D0621-1
【 国际申请 】 2004-04-26 PCT/JP2004/005995
【 国际公布 】 2004-11-11 WO2004/096540 日
【 文 摘 】 本发明的目的在于提供一种热收缩性层压薄膜,其包含:含有聚羧酸系聚合物的层、含有多价金属化合物的层、和热收缩性支持体薄膜,所述热收缩性层压薄膜在热收缩性支持体薄膜(基体材料薄膜)的至少一个面上具有至少1对层(a)与层(b)邻接的层结构,所述层(a)含有聚羧酸系聚合物(A),所述层(b)含有多价金属化合物(B),且热收缩率为3~90%,本发明还提供用该热收缩性层压薄膜包装了被包装物的包装体、和热收缩性标签。
【 代理机构 】 北京市中咨律师事务所
【 代 理 人 】 段承恩 田 欣