最近，IMEC与根特大学的Intec实验室合作，共同为ICs开发出了一种超薄易弯曲的包装。
这两个组织把这次的合作项目叫做“Shift”。Shift于2004年1月1日开始，预计2008年12月31日完成。Shift的总投资将为14000000美元，其中，7200000美元由欧盟和瑞士权威人士来资助。
IMEC方面表示这种新型包装的厚度只有50微米，并且柔韧性很好，可以应用在高端多功能电子系统中。采用这种包装的芯片可以被装在软板、小件纺织品和比较柔软的陈列品中。
这种包装已经通过厚度为20-30微米的硅片展示出来。这种包装由两层构成：聚酰亚胺层和金属层，总厚度为50微米。聚酰亚胺层的厚度是20微米，由一种坚硬的玻璃包裹着。硅片和聚酰亚胺之间用环丁烷粘住——作用是为了固定硅片。环丁烷经过了预固化处，所以在高温下也能保持性质不变。由于，硅片和聚酰亚胺之间的环丁烷使它们之间不存在空气，所以不需再做真空处理。硅片被覆上一层聚酰亚胺后，又被覆上一层硬膜，其厚度为20微米。IMEC方面说硬膜的作用是通过硬膜，激光电磁波可以与硅片开口进行接触。包装的第二层是由钛钨铜的合金构成的，其表面光滑坚硬，有效的保护了硅片不受损害。
全称：
IMEC的全称是European research institute，也就是欧洲研究院
ICs的全称是 Information Computer System Ltd，也就是信息计算机系统有限公司
信息来源： 中华印刷包装网
