节约成本的高频包装

专利名称 节约成本的高频包装 专利申请人 西门子公司 主申请人地址 德国慕尼黑 发明人 G·施梅塔；K·魏德纳；J·查普夫 申请(专利)号 200480000842.1 申请日期 2004.06.29 颁证日期 审定公告号 1701440 审定公告日 2005.11.23 说明书光盘号 D0547 主分类号 H01L23/552 分类号 H01L23/552；H01L23/31；H01L21/50 分案原申请号 优先权项 2003.6.30 DE 10329329.9 文摘 为了生成一种高频包装，一个元器件通过触点与一个电路载体相连，这些触点将所述元器件相对于电路载体间隔开，在元器件和电路载体上涂覆一层薄膜，并且这层薄膜被金属喷镀。 主权项 1.一种方法，其中-一个电路载体(3)与一个元器件(1)通过触点(2)相连，该触点将元器件(1)相对于电路载体(3)间隔开，-一个薄膜(5)涂覆在元器件(1)和电路载体(3)上，-薄膜(5)被金属喷镀。 国际申请 2004-06-29 PCT/EP2004/051282 国际公布 2005-01-06 WO2005/001934 德