专利名称 |
冻膏类食品软包装生产方法及其产品 |
专利申请人 |
严荣 |
主申请人地址 |
523123广东省东莞市中信东泰花园明华苑14号406房 |
发明人 |
严荣 |
申请(专利)号 |
200410034481.4 |
申请日期 |
2004.04.14 |
颁证日期 |
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审定公告号 |
1576169 |
审定公告日 |
2005.02.09 |
说明书光盘号 |
D0506 |
主分类号 |
B65B9/12 |
分类号 |
B65B9/12;B65B51/10;B65B55/02;B65B61/00;B65D85/72 |
分案原申请号 |
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优先权项 |
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文摘 |
本发明公开了一种冻膏类食品软包装生产方法,包括灌装冻膏热溶液、封口、杀菌和冷却处理步骤,其特征在于具体生产步骤如下:(1)灌装;(2)预留空格位;(3)封合;(4)切开;(5)杀菌;(6)营造空格层;(7)冷却定型(8)成品。本发明还公开了一种按照上述生产方法制作成的软包装冻膏类食品,包括密封的软包装袋和冻膏,其特征在于:所述包装袋内的一端有一空格层,冻膏则充满包装袋内的其余部分。本发明的冻膏类食品软包装生产方法及其产品的优点是:包装袋口容易撕开,食用方便,撕开时包装内的汁液或冻膏不会立刻溅流出来,具有卫生防护,食用更加卫生安全,而且产品整体效果更为美观。 |
主权项 |
1、一种冻膏类食品软包装的生产方法,包括灌装冻膏热溶液、封口、杀菌和冷却处理步骤,具体生产步骤如下:(1)灌装:把已调配好的冻膏热溶液或混合有其它内容物的冻膏热溶液灌入包装袋中;(2)预留空格位:在包装袋内预留一段的空格位,即在包装袋内预留一段没有内容物的空间;(3)封合:在包装袋内预留了空格位的状态下,用热封合器对包装袋实施分段热熔封合,或者对袋口进行封合;(4)切开:把已封合好的小段包装袋在其封合位置中间切断,并令其离开被夹压状态;(5)杀菌:对已分切开的密封包装袋及其内容物进行杀菌处理;(6)营造空格层:令密封包装袋内的空格层处在包装袋的端部;(7)冷却定型:对包装袋内的冻膏热溶液实施冷却处理,或让其自然冷却,使冻膏热溶液成为冻膏状;(8)成品。 |