据路透东京电，日本经济新闻周四报道，日本凸版印刷和IBM已合作从事光罩的研发。光罩是生产微芯片时所使用的玻璃板。
该报指出，这两家公司将在2007年前投入200亿日元(1.869亿美元)，研发下一代45纳米芯片用光罩。
光罩是在生产半导体时，将线路印制在硅晶圆上所使用的零件。
凸版印刷在4月以710亿日元收购DuPont Photomasks后，成为全球最大光罩厂商。该报指出，凸版印刷将于2007年中之前，投入100亿日元，在日本兴建一座工厂。
排名第二的大日本印刷则已与美国芯片公司英特尔合作，研发45纳米芯片用光罩。
