在过去的几十年中，聚合物微孔环境的制备技术得到了长足发展，已经开发出很多种能够在聚合物基体中产生微观孔洞的成型工艺和方法，如相分离法、拉伸法、核径迹法、烧结法、热分解法等等，而采用这些方法制备的环境由于其特殊的微观结构，在很多领域具有非常重要的应用，包括绝缘隔热材料、环境材料、控制释放材料、骨骼替代材料、液体分离膜材料及低介电常数材料等方面，成为很多领域不可或缺的重要功能性材料。
随着技术的发展，对微孔材料的成型技术提出了更高的要求，如环境友好性要求，不使用有可能对环境及聚合物基体造成污染的添加剂（物质），可以适用于大多数的聚合物材料，微观结构的可控及能够实现连续生产等，要满足这些要求，必须开发新的聚合物微孔材料制备技术，而采用微发泡技术成型聚合物微孔材料能够满足上述这些要求，因此成为最近的研究热点。
在上世纪80年代初期，美国Massachusetts Institute of Technology（MIT）的Suh等人首先提出微发泡塑料的概念并发展了相关的成型技术，微发泡概念最初的提出是希望在聚合物基体中引入大量比聚合物原已存在的缺陷尺度更小的空隙，从而能够在降低制品质量的同时提高其刚性，强度也不发生明显降低。这种工艺制备的微发泡材料孔径一般在10微米以下，突出的是泡孔密度非常高，达到109到1015个／cm3。
本项目将通过对国外最新技术动态的分析，重点研究采用微发泡成型技术工业化制备开孔型聚合物微孔材料的可行的方法，在此基础上进行工业化装备和成型工艺的开发。希望能够与感兴趣的企业合作，共同开发这一先进的功能材料制备技术。
