本实用新型涉及一种用于包装精密元件(如半导体晶片)的填充材料，更具体地说，是涉及用于填充容器内剩余空间的、具有可调节厚度的包装平台。概括地说，本实用新型是一种具有可调整厚度的包装平台。所述包装平台(40)具有一个可调整厚度的刚性机体，该刚性机体包括一个第一部分(42)和一个第二部分(44)。通过调节第一部分(42)和第二部分(44)相互之间的相对位置可以有选择地改变平台(40)的厚度(t)，以便获得我们所希望的厚度。当一定数量的物品放置在包装容器中后，可以通过改变包装平台的厚度精确安全地填充容器中的任何剩余空间，以便将容器中被包装物(如半导体晶片)的横向运动减少到最低限度。
