包装用塑胶弹力垫

本实用新型涉及一种用于包装半导体晶片的塑胶弹力垫。更具体地说，涉及的是一种至少有一个弹性结构可以使外来压力由表面两侧向内缓冲的塑料弹力垫。所述塑胶弹力垫包括一个第一接触面(42)，一个第二接触面(44)，这两个接触面(42，44)之间至少包含一个弹性塑胶部分(46)。弹性塑胶部分(46)可以提供需要的弹性缓冲，使得弹力垫在外力作用下起作用。弹性塑胶的设计确保弹力垫在外力作用下不会发生横向变形。