制超薄型墙地砖新工艺

   2011-05-24 80
    过去生产5毫米以下的超薄型墙较为困难,其原因是坯体过薄,填充密实度差较大(以坯体填充密度分状态的等高线计),易引起烧制品变形翘曲,凹凸不平。据悉,国外在2003年6月推出了一种生产超薄型墙的新工艺。据介绍,这种工艺能生产2~3毫米的墙地砖。
    这种工艺非常简单,仅稍对成型压模作改进便可达到目的。也就是在成型模具的下模上交叉对角线相对的区域,设置无数方形和三角形凸头。采用这样的模具可使坯体底在同一区域形成相应的凹孔,消除了坯体的填充密实度差,使密度均一,坯体经一次烧成或二次烧成,不会出现变形翘曲,凹凸不平现象。另外,经100~200℃下干燥的坯体施釉后也不会出现釉层凹凸不平剥落的现象,由于烧成不需使用匣钵,也不会受匣钵平度的影响。 
 
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