凹印制版电镀工艺的优化(上)

2010-04-29 匿名172

核心提示：硫酸盐半光亮镍的镀层性能及外观虽然没有氨基磺酸镍的镀层性能奸，但不必添加新的设备，工艺流程变化不大，且无须过高的成本，更重要的是，此种工艺的防腐性能从理论上讲，也要比现有的电镀工艺生产的版滚筒提高一倍以上，对缓解目前制版公司每个月为数不少的外返退镀版，有很高的实用价值，对降低成本、提高公司的综合竞争力也有非常积极的作用。

点赞 0举报收藏 0打赏 0

更多>同类技术

yangchuang..
加关注0
~~没有留下签名~~~~

推荐图文

推荐技术

点击排行

• 凹版印刷与柔版印刷方式的比较	• 凹印制版中怎样补漏白
• 激光制版的小包装盒	• 一种用于非预涂式印刷制版的液态感光树脂袋
• 富士推出新型B2紫激光制版机	• 激光直接制版用超高感度非银感光版（CTP）通过
• 关于凹印制版的三原色制版法 (续）	• 浅谈我国软包装凹印制版行业的发展
• 看世博产品里的印刷技艺高科技	• 世博护照、世博门票均来自石家庄