凹印制版电镀工艺的优化(下)

核心提示： 该电镀生产工艺流程已经过大量实验验证，电镀工作量不会增加太多；版滚筒外观与传统工艺几乎没有差别；版滚筒在湿度为90%的环境中保存至印刷中出现脱墨或刀线的时间是传统电镀工艺生产版滚筒的两倍以上；检测该工艺镀铬后对网值的影口向，发现基本上没有什么变化，抛光后的情况和传统工艺柜近；实验还表明，铜、镍、铬三种镀层有良好的结合力，没有发现起皮、起泡、爆铬现象；通过电化学退铬再镀铬的实验也没有发现有任何问题，但是要注意镀铬前的活化；实验版通过客户使用，对印刷质量也没有不良影响。