| 专利名称 | 高精度银浆孔化多层碳膜表面贴装板生产工艺 |
| 专利申请人 | 徐立军 |
| 主申请人地址 | 311300浙江省临安市钱王大街220号 |
| 发明人 | 徐立军 |
| 申请(专利)号 | 200510049477.X |
| 申请日期 | 2005.03.28 |
| 颁证日期 | |
| 审定公告号 | 1665376 |
| 审定公告日 | 2005.09.07 |
| 说明书光盘号 | D0536 |
| 主分类号 | H05K3/46 |
| 分类号 | H05K3/46；H05K3/42；H05K3/00 |
| 分案原申请号 | |
| 优先权项 | |
| 文摘 | 本发明涉及一种银浆孔化双面线路板的生产工艺。所要解决的技术问题是克服背景技术的不足，提供一种银浆孔化多层碳膜表面贴装板生产工艺的改进，其应具有产品质量高、生产周期短、生产成本低的特点。提供的技术方案是：高精度银浆孔化多层碳膜表面贴装板生产工艺，依次包括落料、钻孔、印制线路层、印制阻焊层、贯孔丝印、印制保护层、冲制外形、电检测试、包装工序，贯孔丝印工序中加有一道刮压浆程序。冲制外形工序前增加一道印制碳膜层程序。刮压浆程序是在线路板的底部垫有专用垫板，网版放置在线路板表面后，采用弹性刮刀在网版背面刮压，以使银浆充分进入贯浆孔。冲制外形程序之前增加预烘工艺。 |
| 主权项 | 1、高精度银浆孔化多层碳膜表面贴装板生产工艺，依次包括落料、钻孔、印制线路层、印制阻焊层、贯孔丝印、印制保护层、冲制外形、电检测试、包装工序，其特征在于贯孔丝印工序中加有一道刮压浆程序。 |
| 国际申请 | |
| 国际公布 | |
| 进入国家日期 | |
| 专利代理机构 | 杭州九洲专利事务所有限公司 |
| 机构地址 | |
| 代理人 | 王洪新；汤正中 |
