PCB 网印过程中，会发生各样的故障，它既影响生产又影响网印质量。产生故障的原因很多，不但与操作人员的网印技术高低有关，而且也与印料、承印物的性能、网印方式、网版质量、刮板等有关。如果网印操作人员的技术不熟练，工作质量不高，则容易发生网印故障。同样，如果印料、网版、刮板、网印机、网印环`境等不好，也会产生网印故障。
1.关于由PCB印料方面的原因引起的故障
PCB网印图象的质量和网印料的成膜状态受到印料自身性能的影响，PCB网印过程中，因印料产生的故障有（1）堵孔，（2）印制板的反面被印料沾污，（3）粘接不良，（4）粘网，（5）针孔麻点，（6）印制导线成锯齿状，（7）网印图形上有丝网纹，（8）斑点，（9）叠印不良，（10）渗色铺墨，（11）网印的颜色不匀。以上这些问题不仅需在网印过程中进行不断的体验，而且还必须对网印成品进行各种物理、化学性能的检验，这是十分必要的。为了保证网印质量，应尽可能想办法避免网印不良现象的产生。为此，首先要加强网印工艺管理和控制，其次还必须对印料进行严格的质量关，印料的耐蚀性、耐弯曲性、耐溶剂性、耐光性、耐候性、粘度、粒度、粘接强度等性能决定或直接影响印制板的性能。所以必须根据网印条件和产品性能要求，经过预先试验验证，选择合适的印料，确定印料供货生产厂家并与之签订技术服务协议。
1.1堵孔
网版上的印料将网版部分网孔堵塞，致使该部分的印料透过量较少或根本不能透过，造成印刷图形不良。
1.1.1网版目数与使用的印料不匹配
使用的网版目数高、其开孔孔径小，而使用的印料粒度（细度）大在网印时印料中的大粒子颗粒将网孔堵塞造成故障而影响网印。印料中的大粒子主要是来自印料中的填料，如颜料，萤光剂等。使用金、银导电印料、碳质导电印料时，由于其粒度较大，应选用低网目的丝网制作网版。
1.1.2网版上的印料干涸
印料中的溶剂在网印过程中，由于受环境影响而挥发造成印料发干。对于这种情况，应根据作业环境的温度，湿度条件，选择合适的印料稀释剂，以控制印料干燥速度达到防止因印料干涸造成堵塞网孔故障。
1.1.3印料粘度大
印料粘度大，粘弹性强、流动性差、因而网印时印料透过性不好，易产生堵孔。一般来说，要降低粘度，向印料中添加助剂或稀释剂，进行充分搅拌后即可用。
对策：
1)认真仔细地清洗网版；
2)对印料重新进行体验，确认是否可以继续使用。
1.2印制板反面被印料沾污
由于印制板上的印料涂膜尚未完全干燥，就把印制板堆叠放在一起，致使印料粘附在印制板的反面而造成沾污，例如：要使用氧化聚合型印料时，由于堆放在一起印制板的自身重，把印料涂层表面弄破，致使涂膜内层未完全固化的印料粘在印制板的反面而造成污染。
1.3粘接不良
网印范围很广，可在各种材料上印刷。所以产生粘接不良的因素是很多的。
1．3．1印制板方面的因素引起粘接不良
印制板的前处理对粘接强度影响很大，如果前处理不良将会导致粘接不良。前处理有多种方法、对于处理表面的好坏，往往不易用肉眼来检验，可用润湿法试验判定处理效果的好坏。
1．3．2选用的印料与承印物不匹配
应根据承印物材料的性能和网印要求选用合适的印料。在流水作业之前，应对承印物材料的质量及表面处理情况进行试验，以确定选用的印料。
1.4粘网
1．4．1由于印料受压力及温度的影响产生粘网
1．4．2由于网印条件的变化，印料印得过厚引起粘网
1．4．3橡胶刮板因受溶剂影响而膨胀，强度降低，网印时发生弯曲致使刮板角度减少，引起网印印料涂层过厚。
1．4．4刮板长期使用造成磨损使其头部成圆弧状，使印料涂层过厚。
1．4．5热塑性树脂为主要成份的印料，如果网印后叠放因受其自身重力影响或受热都易导致印料涂层发粘而产生粘网。
1.5针孔和起泡
针孔现象是网印中最令人伤脑筋的问题。印制电路板在网印之后需进行下道工序加工，如蚀刻，这里绝对不允许有针孔的。产生针孔的原因有形形色色，针孔问题是质量管理中最重要的检验项目之一。
1．5．1网版上的灰尘及杂物造成针孔
（1）在制网版涂布感光胶时，有灰尘混入而附着于网版上形成针孔。对网版进行认真检查，发现针孔及时修补。
（2）网印过程中，有灰尘或杂物附在网版堵塞网孔，从而造成网印后有针孔。为此，要擦拭网版。
1．5．2印制板表面被污染
（1）印制板表面在进行清洁处理时，有清洗剂残留在其表面形成薄薄的膜，而引起印料不浸润，产生“迸墨”造成针孔。
（2）搬运印制板不戴手套，直接用手触摸索搬运，手上的油脂、手汗污染印制板表面，产生“迸墨”引起针孔。
1．5．3印料中有气泡
为了调整印料的粘度添加溶剂进行搅拌，印料产生气泡，此时，可静置一段时间，大部分气泡会自然消失，但由于印料的粘弹性，有些气泡不会自然消失，在网印时才会消失，但有些印料中的气泡必须使用消泡剂才能消失。消泡剂有快速的和慢速的，二种添加量一般为0。1 ～1% ，用量过多，不但起不到消泡作用反而会成为发泡剂。
(待续)
