提高阻透性/耐热性的纳米技术

   2011-05-24 122

  德国Krupp Corpoplast、日本Toyo Seikan和美国Plastic Solutions Molding等公司开发了各自的分别名为“Mono Therm”、“S-Cosmos”和“Cr-yopak”的热定形包装,可显著提高PET瓶的结晶度和耐热包装,例如分别从20%和85℃左右提高到39%~42%和120℃,使之适于灌装后进行原位巴氏灭菌啤包装包装,而无需包装采用加强筋和加强板。这些热定形技术尚需与阻透涂覆技术结合使用,以达到要求的货架期。

 
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