2003年8月，日本太平化学产业株式会社研制成功一种多 也抗菌抗霉陶瓷。这种多孔陶瓷在现有的抗菌陶瓷生产技术上又有了新的突破，不仅进一步提高了抗菌性，而且增强了抗霉性，同时也显示出良好的物理力学性能。
据介绍，这种陶瓷所用原料采用特定的晶体粉料和烧结温度高于晶体粉料的陶瓷材料。晶体粉料是在镁、钙、锶等碱士类金属，锌、铝中的一种以上的金属难溶性正磷酸盐或难溶性正磷酸复盐中，加添钼离子和银离子溶液，于40℃下机械化学反应制成，生产时可任意成型，烧结温度控制在650℃以上。
试验证明，由于机械化学反应，铜和银离子结合，坚固地保持在表层内部；烧结时晶体粉料成为陶瓷材料粘结料，在其周边形成微细孔，使其表面积增大，这种陶瓷能长时间放出抗菌抗霉所需的充分铜和银离子，发挥对人体无害的抗菌抗霉效果，并克服了现有抗菌陶瓷力学强度、耐热、耐水性的缺陷。 因此，其用途更为广泛，可适用于冷却塔、净水器、贮水池、建筑物墙面以及日常的生活用品，如鞋、内衣、刀把等。
