日本电子电气厂家NEC公司日前宣布开发出电子应用规格的生物降解塑料，包装中含聚乳酸(PLA)和 20％名为Kenaf(泽麻)的天然纤维。
这种新包装将用于电子产品包装，即包封硅芯片。据NEC公司声称，以前没有一种生物降解塑料能达到电子包封要求的耐热性和刚性。而这种新包装的热变形温度为120℃，几乎比不增强的PLA(67℃)高一倍，弯曲模量 7.6GPa，也高于不增强PLA的4.5GPa。新包装将 替代A BS和玻纤增强ABS，NEC公司预计2年内将实现工业化应用这种生物降解塑料。据日本NEC公司介绍，目前该公司用许多不同材料公司生产的PLA配混制备PLA ／Ke-naf生物降解塑料，但在不久的将来，将与固定的PLA材料生产厂合作生产PLA／Kenaf复合材料。
