随着包装工业的快速发展，塑料包装材料及制品产量增长迅速，迫切需要开发新的塑料助剂。据专家分析，世界塑料包装的发展呈零污染发泡塑料、茂金属塑料、新型聚酯和全降解塑料包装材料等四大发展趋势，环氧模研究成为发展重点。
包装是产品的外衣。好的包装不仅能保证产品质量不受损伤，而且会提高外在美感和产品档次。塑料封装，是微电子“包装”所采用的特殊形式，封装所采用的材料是环氧树脂模塑料。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，我国环氧树脂模塑料业起步于20世纪80年代中后期，当时年产量仅几十吨。随着大规模和超大规模集成电路、特大规模集成电路的发展，主要用于微电子封装的我国环氧树脂模塑料业进入了快速增长时期，目前年产量巳突破1万吨，占全球产量的7％左右。产品档次已从当初仅能封装二极管、高频小功率管，发展到目前能封装大功率器件、大规模、超大规模集成电路；封装形式也从当初仅能封装DIP，发展到今天封装大面积DIP以及表面封装用SOP、QFP等；生产水平从5μm，发展到0.6μm，研制水平已达0.35μm。
专家介绍说，为适应现代电子封装的要求，环氧树脂模塑料向着高纯度、高可靠性、高导热、高耐焊性、高耐湿性、高黏结强度、高玻璃化温度、低应力、低膨胀、低黏结度、环保型、易加工型等新型材料方向发展。目前，全球环氧树脂模塑料产销量约15 万吨左右，主要集中在美、日等发达国家。主流产品为0.35～0.18μm用环氧树脂模塑料，研制水平达0.10μm。我国在这一技术领域的差距不言而喻，有待进一关注，发展空间巨大。
